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La Chine monte en gamme dans l’emballage avancé de puces électroniques
- Les fabricants chinois de stockage investissent 4,5 milliards de yuans dans l’emballage avancé de puces.
- Biwin Storage Technology lance un projet pour passer des modules aux opérations au niveau wafer.
- Cette stratégie vise à réduire la dépendance technologique et à concurrencer les leaders mondiaux.
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