La Chine monte en gamme dans l’emballage avancé de puces électroniques | Factaemercredi 23 septembre 2026mer. 23 sept.1510 faits, 175 médias, 15 pays
Tech1 rédaction La Chine monte en gamme dans l’emballage avancé de puces électroniques
- Les fabricants chinois de stockage investissent 4,5 milliards de yuans dans l’emballage avancé de puces.
- Biwin Storage Technology lance un projet pour passer des modules aux opérations au niveau wafer.
- Cette stratégie vise à réduire la dépendance technologique et à concurrencer les leaders mondiaux.
1 rédaction rapporte ce fait
Factae établit le fait ; chaque récit est à un clic, chez sa rédaction.
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