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La Chine progresse sur les puces 3 nm sans outils de lithographie avancés

Des chercheurs chinois ont franchi une étape vers des puces sous 3 nm avec des technologies anciennes.
Les sanctions américaines bloquent l'accès aux machines EUV d'ASML, poussant la Chine à innover.
Cette percée pourrait réduire la dépendance technologique de Pékin aux États-Unis.

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