Informatique
Intel franchit le cap du million de wafers produits avec la lithographie High-NA EUV
- Intel devient le premier fabricant à utiliser les systèmes de lithographie High-NA EUV d’ASML.
- Un million de wafers ont été exposés avec cette technologie avancée pour la production de puces.
- Cette étape marque une avancée majeure dans la miniaturisation des semi-conducteurs.
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